所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過(guò)波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

脈沖反射法可對(duì)缺陷定性、定量和定位。

當(dāng)量法用來(lái)測(cè)量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。

橫波法主要用于檢測(cè)與檢測(cè)面成一定傾角的缺陷。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。