實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

檢測面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K值將變小。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測定斜探頭的分辨力。

多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測方法。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。