在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。