A.觸點(diǎn)驅(qū)動(dòng)
B.機(jī)械驅(qū)動(dòng)
C.探頭驅(qū)動(dòng)
D.渦流驅(qū)動(dòng)
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A.渦輪
B.木頭
C.管、棒
D.鐵
A.手動(dòng)化檢測(cè)
B.機(jī)械式檢測(cè)
C.自動(dòng)化檢測(cè)
D.手自一體化
A.膜層厚度
B.膜層高度
C.膜層寬度
D.膜層長(zhǎng)度
A.檢查結(jié)果相位
B.檢測(cè)結(jié)果高度
C.檢測(cè)結(jié)果幅度
D.檢查結(jié)果深度
A.萬(wàn)用表
B.兆歐表
C.渦流探傷
D.渦流測(cè)試儀
最新試題
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí),如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的()
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì),其探頭(傳感器)的光敏組件的前面有(),只適用于測(cè)量黑光。
各類渦流檢測(cè)儀器的工作原理和()是相同的。
()件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
無(wú)損探傷檢測(cè)采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長(zhǎng)范圍為()mm,峰值波長(zhǎng)為365mm。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的()
在聲束垂直試件表面時(shí),所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
各類渦流檢測(cè)儀器的()和結(jié)構(gòu)各不相同。