A.改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)
B.金屬覆蓋
C.化學(xué)表面覆蓋
D.表面覆蓋
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A.吸附
B.霉菌
C.凝露
D.震動(dòng)
A.鹽霧
B.吸附
C.噪聲
D.凝露
A、電氣因素
B、環(huán)境因素
C、裝配工藝因素
D、布線因素
A.焊料
B.助焊劑
C.焊錫
D.阻焊劑
A.可靠度
B.失效時(shí)間
C.失效期
D.修復(fù)時(shí)間
最新試題
?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測(cè)試程序?qū)τ布臏y(cè)試正確的描述是()。
?示波器探頭上有一個(gè)“X10/X1”的撥檔開(kāi)關(guān),當(dāng)撥至“X10”位置時(shí)()。
電路板上的各類連接接口(如電源,傳感器,下載接口等)為了方便插拔通常放置在電路板的什么位置?()
?直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下,電源主路輸出的正極與從路輸出的正極應(yīng)短接?()
在原理圖繪制時(shí),連接引腳之間的電氣連接線,采用的命令是()。
關(guān)于Multisim仿真軟件,正確的說(shuō)法是()。
?用數(shù)字示波器觀察偶發(fā)的時(shí)序信號(hào)時(shí)將示波器的觸發(fā)模式設(shè)置為“普通”的目的是()。
在PCB設(shè)計(jì)中,關(guān)于元器件的布局,應(yīng)該考慮哪些因素?()
焊膏置于漏版上超過(guò)()分鐘未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。
電位器的阻值變化有哪幾種形式? ()