如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

CCD焊接溫度要求（）

以下電子元器件（）有極性。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。