粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

以下電子元器件（）有極性。

以下屬于二極管的作用是（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。