A. 機電耦合系數(shù)K較大，以便獲得較高的轉換效率，壓電電壓常數(shù)g33 和壓電應變常數(shù)d33較大
B. 機械品質因子θm 較小，以便獲得較高分辨力和較小的盲區(qū)
C. 頻率常數(shù)Nt較大， 介電常數(shù)ε較小，以便獲得較高的頻率
D. 以上都是
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A. 對接焊縫
B. 無縫鋼管
C. 鍛件和板材
D. 以上都是
A. 晶片
B. 阻尼塊
C. 保護膜
D. 隔聲層
A. 接觸式探頭和液浸探頭
B. 縱波探頭和橫波探頭
C. 聚焦探頭和非聚焦探頭
D. 單晶探頭和雙晶探頭
A. 機電耦合系數(shù)K
B. 介電常數(shù)ε
C. 壓電電壓常數(shù)g33
D. 壓電應變常數(shù)d33
A.控制和接收信號處理和顯示采用數(shù)字化
B.頻帶寬
C.可記錄存貯信號
D.儀器有計算和距離波幅曲線自動生成
最新試題
用斜探頭檢測板厚T = 20mm ，上、下焊縫寬度為30mm的對接接頭，探頭前沿長度為 20mm ，為保證聲束能掃查到整個焊接接頭截面，試確定用一、二次波檢測時探頭的K值？
用2.5P20Z探頭檢測厚400mm的鋼鍛件，鋼中CL=5900m/s ， 衰減系數(shù)α2= 0.01dB/mm ， （1）如用試塊（衰減可忽略）上的深200mm ，Ф4mm的平底孔校準400mm處檢測靈敏度（400/Ф2），兩者的波高差為多少？ （2）如果用厚度為200mm的試塊（鍛件與試塊衰減系數(shù)相同，耦合差為5dB）底波調節(jié)檢測靈敏度（400/Ф2），兩者反射波高差為多少？
檢測板厚T=20mm的鋼板對接焊接接頭，上焊縫寬34mm，下焊縫寬25mm，選用K2探頭，前沿距離L0=16mm，用一、二次波法能否掃查到整個焊縫截面？是否能滿足要求？
用2.5MHz、Φ20mm直探頭探測厚為200mm的餅形鍛件，已知底波B1=80%，B2=35%，若不計底面反射損失，求該鍛件的材質衰減系數(shù)為多少？
用2.5P14Z直探頭檢測外徑1100mm，壁厚200mm筒形鋼鍛件 CL= 5900m/s 。 在內壁作徑向檢測時， 如何用外壁曲面回波調節(jié)Ф=2mm檢測靈敏度？
用2.5P20Z直探頭檢驗厚度380mm的鋼鍛件（CL＝5900 m/s），材質衰減系數(shù)α＝0.01 dB/mm。檢測中在130mm深發(fā)現(xiàn)一缺陷，其波幅較底波低7dB，求此缺陷當量大小？
用2.5P14Z探頭檢檢測厚度T＝150mm鋼板（CL= 5900m/s），如何用鋼板完好部位底波校準檢測靈敏度？
對厚度40mm的鋼板用水浸二次重合法檢測，用鋼試塊按1 ： 2 調節(jié)儀器的掃描速度并校正“0”點，求： （1）水層厚度為多少？ （2）如鋼板中距上表面12mm深度處存在缺陷，則缺陷回波的水平刻度值應為多少？ （3）示波屏上τf2= 50處出現(xiàn)缺陷回波，求缺陷距鋼板上表面的深度？
用CSK－IA 試塊測定斜探頭和儀器的分辨力,現(xiàn)測得臺階孔Ф50、Ф44 反射波等高時波峰高h1=80% ,h2=25% ,求分辨力為多少？
在厚度T=200mm的試塊上校準縱波掃描速度，若B2對準50 ， B4對準100 。計算這時的掃描速度為多少？此時B1、B3分別對準的水平刻度值為多少？