A.接近比較困難,需要專(zhuān)用輔助工具完成檢測(cè)
B.往往需要專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn)才能實(shí)施檢測(cè)
C.熟練的操作和豐富的經(jīng)驗(yàn)是必要的,否則可能出現(xiàn)漏檢或誤判
D.以上都是
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A.材料的聲速低
B.材料的晶粒組織粗大
C.表面粗糙且不平整
D.以上都有可能
A.了解凸耳的結(jié)構(gòu)、受力狀況、缺陷的位置是重要的
B.參考試塊的尺寸和形狀應(yīng)與檢測(cè)部位相同
C.調(diào)整靈敏度時(shí),應(yīng)設(shè)置報(bào)警閘門(mén)
D.以上都是
A.上表面分辨力
B.下表面分辨力
C.縱向分辨力
D.橫向分辨力
A.使用抑制
B.使用更高頻率探頭
C.提高增益
D.以上都可以
A.采用更高的靈敏度
B.掃查面上涂更多的耦合劑
C.保持正確的掃查方向,速度和間距
D.仔細(xì)觀察熒光屏上出現(xiàn)的顯示信號(hào)
最新試題
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
單探頭法容易檢出()。
儀器水平線性影響()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。