單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)選項(xiàng)描述了電阻計(jì)的主要功能（）？
A.測量電流
B.測量電阻
C.測量電壓
D.測量頻率
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1.單項(xiàng)選擇題在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，以下哪種焊接方法常用于大批量生產(chǎn)，通過將整個(gè)PCB 浸入焊錫池中進(jìn)行焊接（）？
A.烙鐵焊接
B.熱風(fēng)槍焊接
C.波峰焊接
D.紅外線焊接
2.單項(xiàng)選擇題在焊接過程中，以下哪種焊接材料通常用于連接電子元件和PCB（）？
A.錫
B.鉛
C.銅
D.鋁
3.單項(xiàng)選擇題在電子裝配中，常用于連接電路板和外部設(shè)備的接口類型是什么（）？
A.HDMI
B.USB
C.VGA
D.Etherne
4.單項(xiàng)選擇題在電子焊接中，以下哪種焊接方法常用于連接表面貼裝元件到印刷電路板（PCB）上（）？
A.烙鐵焊接
B.熱風(fēng)槍焊接
C.紅外線焊接
D.波峰焊接
5.單項(xiàng)選擇題在一個(gè)RC 高通濾波器中，當(dāng)頻率很高時(shí)，通過電路的信號(hào)將：（）。
A.衰減
B.放大
C.保持不變
D.波形畸變
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于（）。
題型：單項(xiàng)選擇題