單項(xiàng)選擇題在一個(gè)積分放大器電路中，輸出信號(hào)是：（）。
A.輸入信號(hào)的積分
B.輸入信號(hào)的導(dǎo)數(shù)
C.輸入信號(hào)的比值
D.輸入信號(hào)的和
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1.單項(xiàng)選擇題在電子焊接中，以下哪種輔助工具常用于清除焊接過(guò)程中的殘留焊錫（）？
A.銅絲刷
B.酒精布
C.砂紙
D.防靜電毛刷
2.單項(xiàng)選擇題在表面貼裝技術(shù)中，以下哪種組件不需要穿透PCB 來(lái)連接（）？
A.SMD 電阻
B.SMD 電容
C.插件型LED
D.插件型晶振
3.單項(xiàng)選擇題在電路中，以下哪個(gè)元件通常用來(lái)提供電源濾波和穩(wěn)定化（）？
A.電容
B.電感
C.變壓器
D.電源開關(guān)
4.單項(xiàng)選擇題為了避免電子元件受到機(jī)械振動(dòng)的影響而松動(dòng)，常用的固定方法是：（）。
A.使用鎖螺母
B.使用電子膠
C.使用彈簧夾
D.使用緊固螺
5.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪種工具用于在焊接過(guò)程中加熱焊料和連接點(diǎn)（）？
A.電纜剝離器
B.烙鐵
C.電線切割器
D.鉗子
最新試題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過(guò)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題