單項選擇題在電子裝配中，PCB 上的金屬連接通常被稱為：（）。
A.接插件
B.接口
C.焊盤
D.接線柱
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1.單項選擇題在電氣電路圖中，以下哪個元件通常用來表示電源（）？
A.電阻
B.電容
C.電池
D.開關(guān)
2.單項選擇題在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，元件被固定在什么上面（）？
A.PCB
B.熱沉
C.散熱片
D.外殼
3.單項選擇題在線束焊接制作中，以下哪種方法可用于增強焊接點的耐熱性和耐電性（）？
A.使用膠帶包裹焊接點
B.使用絕緣套管
C.使用壓線鉗
D.使用打磨機清理焊接點
4.單項選擇題在數(shù)字電路中，一個"OR"門的輸出是什么（）？
A.當所有輸入都為1時為1，否則為0
B.當任一輸入為1時為1，否則為0
C.當所有輸入都為0時為1，否則為0
D.輸入的反向值
5.單項選擇題在線束焊接制作中，以下哪個步驟是最后執(zhí)行的（）？
A.剝離線束絕緣層
B.連接線束到焊接點
C.清理焊接點
D.測試焊接連接
最新試題
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)（）？
題型：單項選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ?？
題型：單項選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高（）？
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是（）。
題型：單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機制不包括（）。
題型：單項選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)，可以（）。
題型：單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過（）。
題型：單項選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)，可以（）。
題型：單項選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低（）？
題型：單項選擇題