A.12DB
B.18DB
C.32DB
D.24DB
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A.阻塞
B.脈沖后沿下降時(shí)間
C.脈沖上升時(shí)間
D.以上都不對(duì)
A.>6分貝
B.>1%
C.<6分貝
D.≤1%
A.掃描電路
B.標(biāo)距電路
C.接收電路
D.同步電路
A.發(fā)射脈沖幅度減小
B.發(fā)射功率下降
C.檢測(cè)臨敏度降低
D.以上都對(duì)
A.脈沖長(zhǎng)度或脈沖寬度
B.脈沖振幅
C.脈沖形狀
D.以上都不是
最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。