產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

對含有內穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

探傷人員在透視間內發(fā)現輻射正在進行應立即（）。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。