檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。