觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。