A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.波長(zhǎng)=聲速×頻率
B.波長(zhǎng)=2(頻率×速度)
C.波長(zhǎng)=速度÷頻帶
D.波長(zhǎng)=頻率÷速度
A.楊氏模量
B.彈性模量
C.a和b都對(duì)
D.折射率
A.材料的彈性介質(zhì)
B.材料的泊松比
C.材料的楊氏模量
D.材料的彈性極限
A.破裂
B.冷隔
C.分層
D.氣孔
最新試題
單探頭法容易檢出()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線(xiàn)時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
()是影響缺陷定量的因素。