A、用直徑較小的探頭進(jìn)行檢驗
B、用頻率較低的縱波進(jìn)行檢驗
C、將接觸法檢驗改為液浸法檢驗
D、將縱波檢驗改為橫波檢驗
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A、5%
B、10%
C、20%
D、40%
A、分辨力和靈敏度
B、指向性和近場長度
C、折射角和入射角
D、指示長度
A、缺陷回波
B、遲到回波
C、底面回波
D、側(cè)面回波
A、1/2倍
B、1倍
C、2倍
D、4倍
A、沒有特定方式
B、大平底方式和試塊方式
C、槽形反射孔方式
D、以上都可以
最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。