A、換能器的直徑
B、換能器的頻率
C、聲波在試件中的傳播速度
D、耦合劑的聲阻抗
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你可能感興趣的試題
A.波陣面的幾何形狀
B.材料的晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上全部
A、一樣
B、傳播橫波時(shí)大
C、傳播縱波時(shí)大
D、以上a和b
A、鈦酸鋇(Tc=115°)
B、PZT-5(Tc=365°)
C、鈮酸鋰(Tc=1200°)
D、硫酸鋰(Tc=75°)
A、激勵(lì)電脈沖的寬度
B、發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C、晶片材料和厚度
D、晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
A、等于入射角的1/4
B、等于入射角
C、縱波反射角>橫波反射角
D、b和c
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。