A、較低頻探頭
B、較粘的耦合劑
C、軟保護(hù)膜探頭
D、以上都對(duì)
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A、在任何情況下都位于探頭中心正下方
B、位于探頭中心左下方
C、位于探頭中心右下方
D、未必位于探頭中心正下方
A、報(bào)警電路
B、接收電路
C、同步電路
D、時(shí)基電路
A、透聲性能好
B、材質(zhì)聲衰減小
C、有利消除耦合差異
D、以上全部
A、Q值較小
B、靈敏度較低
C、頻帶較寬
D、以上全部
A、垂直線性
B、動(dòng)態(tài)范圍
C、靈敏度
D、以上全部
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。