A、軸向檢驗
B、徑向檢驗
C、軸向、徑向檢驗
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你可能感興趣的試題
A、線狀夾渣
B、與探測面垂直的大而平的缺陷
C、密集氣孔
D、未焊透
A、氣孔內(nèi)充滿了空氣
B、氣孔通常是園球形,其反射波是發(fā)散的
C、氣孔表面通常是很光滑的。
A、用縱波垂直于界面發(fā)射到工件中去
B、用兩個不同振動頻率的晶片
C、沿Y軸切割石晶英晶體
D、適當?shù)貎A斜探頭
A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
A、5MHz10x2,焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm,60°斜探頭
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。