A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
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A、5MHz10x2,焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm,60°斜探頭
A、探頭楔塊中的縱波聲速
B、管材中的縱,橫波聲速
C、管子的規(guī)格
D、以上全部
A、內(nèi)表面入射角等于折射角
B、內(nèi)表面入射角小于折射角
C、內(nèi)表面入射角大于折射角
D、以上都可能
A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法
F、變型波(縱-橫波)法
A、4,6,8,10
B、3,5,7,9
C、6,10
D、以上都不對
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準確。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。