超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。