A、提高頻率
B、合適的水層距離
C、大直徑探頭探測
D、聚焦探頭探測
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A、遠(yuǎn)場區(qū)
B、近場區(qū)
C、過渡區(qū)
D、陰影區(qū)
A、平行
B、成45°角
C、垂直
D、成60°角
A、減小探頭尺寸
B、加大探頭尺寸
C、降低檢測頻率
D、以上都不對
A、識別焊道回波和缺陷波
B、判定缺陷的大小
C、判定缺陷的長度
D、判斷缺陷的位置
E、達(dá)到a和d的目的
A、反射波峰尖銳
B、反射波穩(wěn)定但較波幅低
C、反射波幅低,回波包絡(luò)寬度較大
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()