A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進行計算
B、用人工缺陷的反射信號幅度確定
C、與同種探頭進行比較
D、確定探頭的振蕩時間
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A、用帶有經(jīng)校準的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對精加工鍛件進行液浸自動探傷
B、鍛造前對鍛坯進行檢驗，精加工后對形狀許可的部位再進行檢驗
C、對成品件進行手工接觸法檢驗
D、鍛造前對鍛坯進行自動液浸檢驗
A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
A、用直徑較小的探頭進行檢驗
B、在細化晶粒熱處理后進行檢驗
C、將接觸法檢驗改為液浸法檢驗
D、將縱波檢驗改為橫波檢驗
A、頻率較低的探頭和粘度較高的耦合劑
B、頻率較高的探頭和粘度較低的耦合劑
C、頻率較高的探頭和粘度較高的耦合劑
D、頻率較低的探頭和粘度較低的耦合劑
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波
D、表面波
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。