A、滾軋板材中的疏松
B、焊縫根部的未焊透
C、焊縫中的氣孔
D、內(nèi)部夾雜物
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A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進(jìn)行計(jì)算
B、用人工缺陷的反射信號(hào)幅度確定
C、與同種探頭進(jìn)行比較
D、確定探頭的振蕩時(shí)間
A、用帶有經(jīng)校準(zhǔn)的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對(duì)精加工鍛件進(jìn)行液浸自動(dòng)探傷
B、鍛造前對(duì)鍛坯進(jìn)行檢驗(yàn)，精加工后對(duì)形狀許可的部位再進(jìn)行檢驗(yàn)
C、對(duì)成品件進(jìn)行手工接觸法檢驗(yàn)
D、鍛造前對(duì)鍛坯進(jìn)行自動(dòng)液浸檢驗(yàn)
A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
A、用直徑較小的探頭進(jìn)行檢驗(yàn)
B、在細(xì)化晶粒熱處理后進(jìn)行檢驗(yàn)
C、將接觸法檢驗(yàn)改為液浸法檢驗(yàn)
D、將縱波檢驗(yàn)改為橫波檢驗(yàn)
A、頻率較低的探頭和粘度較高的耦合劑
B、頻率較高的探頭和粘度較低的耦合劑
C、頻率較高的探頭和粘度較高的耦合劑
D、頻率較低的探頭和粘度較低的耦合劑
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
航天無損檢測人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。