A、I級(jí)
B、II級(jí)
C、不合格
D、視位置而定
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A、熒光屏上無(wú)底波反射,只有缺陷波多次反射,缺陷尺寸一定很大
B、正常波形只表示鋼板中無(wú)當(dāng)量≥Φ5mm平底孔的缺陷
C、無(wú)底波,說(shuō)明鋼板中無(wú)缺陷
D、無(wú)底波,說(shuō)明鋼板中有缺陷
A、>100%
B、<100%
C、>50%
D、<50%
A、Φ5.6mm
B、Φ5mm
C、Φ2mm
D、以上都不是
A、III區(qū)的缺陷
B、II區(qū)的缺陷
C、定量線及定量線以上的缺陷
D、I區(qū)的缺陷
A、單個(gè)缺陷反射波幅
B、缺陷引起的底波降低量
C、缺陷密集區(qū)占探傷總面積百分比
D、以上都可以作為獨(dú)立評(píng)級(jí)的依據(jù)
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。