A.陽(yáng)極
B.陰級(jí)
C.靶
D.燈絲
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A.第二半價(jià)層小于第一半價(jià)層；
B.第二半價(jià)層等于第一半價(jià)層；
C.第二半價(jià)層大于第一半價(jià)層；
D.第二半價(jià)層與第一半價(jià)層關(guān)系不確定
A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識(shí)X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過(guò)程
B.康普頓過(guò)程
C.電子對(duì)過(guò)程
D.電離過(guò)程
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對(duì)產(chǎn)生
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.吸收
D.半價(jià)層厚度
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。