A.第二半價層小于第一半價層;
B.第二半價層等于第一半價層;
C.第二半價層大于第一半價層;
D.第二半價層與第一半價層關(guān)系不確定
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A.連續(xù)X射線
B.標識X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對過程
D.電離過程
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對產(chǎn)生
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.吸收
D.半價層厚度
A.X射線、γ射線和中子射線
B.α射線、β射線和γ射線
C.X射線、γ射線和β射線
D.X射線、γ射線和α射線
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注,確保定位準確。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。