A.防止電極材料氧化;
B.使阻極與陽(yáng)極之間絕緣
C.使電子束不電離氣體而容易通過(guò);
D.以上三者均是。
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A.減小設(shè)備體積
B.提高清晰度
C.增加能量密度
D.節(jié)省合金材料
A.靶的幾何尺寸
B.電子束的直徑
C.實(shí)際焦點(diǎn)尺寸
D.有效焦點(diǎn)尺寸
A.變硬
B.變軟
C.不變
D.不一定
A.鋼和不銹鋼
B.鈦和鈦合金
C.鋁及鋁合金
D.以上都適宜
A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
最新試題
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。