單項(xiàng)選擇題以下哪些材料和熔化焊對(duì)接焊縫適宜使用射線照相法檢測(cè)()

A.鋼和不銹鋼
B.鈦和鈦合金
C.鋁及鋁合金
D.以上都適宜


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1.單項(xiàng)選擇題射線照相難以檢出的缺陷是()

A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊

3.單項(xiàng)選擇題連續(xù)X射線穿透厚工件時(shí),有何特點(diǎn)?()

A.第二半價(jià)層小于第一半價(jià)層;
B.第二半價(jià)層等于第一半價(jià)層;
C.第二半價(jià)層大于第一半價(jià)層;
D.第二半價(jià)層與第一半價(jià)層關(guān)系不確定

4.單項(xiàng)選擇題從X射線管中發(fā)射出的射線包括()。

A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識(shí)X射線
C.β射線
D.A和B

5.單項(xiàng)選擇題散射線的主要成份是低能電磁輻射,它是由光子在哪一過(guò)程中減弱而產(chǎn)生的()。

A.光電過(guò)程
B.康普頓過(guò)程
C.電子對(duì)過(guò)程
D.電離過(guò)程

最新試題

觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型:判斷題