A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
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A.陽極
B.陰級
C.靶
D.燈絲
A.第二半價層小于第一半價層;
B.第二半價層等于第一半價層;
C.第二半價層大于第一半價層;
D.第二半價層與第一半價層關(guān)系不確定
A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對過程
D.電離過程
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對產(chǎn)生
最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。