A.氧化
B.還原
C.抑制
D.水解
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A.酸性溶液;
B.堿性溶液;
C.中性溶液;
D.三者均不是。
A.20分鐘
B.底片通透即可
C.通透時間的2倍
D.30分鐘
A.使未曝光的溴化銀粒子脫落;
B.驅除附在底片表面的氣孔,使顯影均勻,加快顯影;
C.使曝過光的溴化銀加速溶解;
D.以上全是。
A.環(huán)縫雙壁單影透照,搭接標記放在膠片側;
B.環(huán)縫單壁外透法,搭接標記放在膠片側;
C.縱縫單壁外透法,搭接標記放在射源側;
D.環(huán)縫中心透照法搭接標記放在膠片側。
A.管電壓、管電流、曝光時間;
B.管電壓、曝光量、焦距
C.管電流、曝光時間、焦距;
D.底片黑度、曝光量、焦距。
最新試題
探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。