射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。

X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。