A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯
D.高和模糊
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A.在沒有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕，一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是
A.偽顯示
B.非相關(guān)顯示
C.相關(guān)顯示
D.以上都不對
A.堆放在零件筐里，從交流線圈中通過
B.組裝以生退磁
C.逐個通過退磁線圈進行退磁
D.為使磁場分布均勻，應(yīng)裝在鐵制的框子里
A.在居里點以上進行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來回作倒向磁化，磁化電流逐漸減小
D.以上者是
A.剩磁會干擾射線探傷時的輻射頻譜
B.剩磁會吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機械磨損
C.剩磁會影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會影響后加工中焊接電弧
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。