問答題磁粉探傷用的磁粉,對(duì)其性能各有什么要求?
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2.問答題簡(jiǎn)述磁粉探傷的適用范圍。
3.問答題簡(jiǎn)述磁粉探傷原理。
4.單項(xiàng)選擇題下面哪種缺陷通常與焊接工藝有關(guān)?()
A.未焊透
B.白點(diǎn)
C.縫隙
D.分層
5.單項(xiàng)選擇題露出表面的缺陷產(chǎn)生的顯示:()
A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯(cuò)
D.高和模糊
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
題型:判斷題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型:判斷題
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
題型:判斷題