A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
A、磁化強(qiáng)度為一定時,缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷,其漏磁通與缺陷高度無關(guān)
B、缺陷離試件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當(dāng)磁化強(qiáng)度、缺陷種類和大小為一定時,缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c,d和e都對
A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
A、10條磁力線(1韋伯)
B、伴隨著一個磁場的磁力線條數(shù)
C、穿過與磁通平行的單位面積的磁力線條數(shù)
D、穿過與磁通垂直的單位面積的磁力線條數(shù)
最新試題
剩磁法不能用于干法檢測。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:采用軸向通電法和觸頭法磁化時,為了防止電弧燒傷工件表面,應(yīng)將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導(dǎo)電物質(zhì)。
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
采用剩磁法時,磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加,一般通電時間為2~3s。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:剩磁應(yīng)不大于0.3mT(240A/m)。
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同,只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達(dá)到無磁狀態(tài)的過程。
干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加,施加時磁粉應(yīng)厚些撒在工件表面上。
打亂材料磁疇排布的兩種方法是:加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。
材料磁導(dǎo)率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場換向的次數(shù)(退磁頻率)應(yīng)較多,每次下降的磁場值應(yīng)較小,且每次停留的時間(周期)要略長。