A.由于電源的允許通電時間短,采用一邊通電幾次、一邊施加磁懸液的方法,這不是正常的連續(xù)法操作
B.剩磁法適用于焊接缺陷的探傷;
C.剩磁法要用直流電,如用交流電,必須采用斷電相位控制器;
D.A和C
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A、切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B、高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C、熒光磁粉與非熒光磁粉相比,一般說前者的磁懸液濃度要低
D、以上都對
A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通,比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度,隨著離開表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線圈磁化長的試件,不需進行分段磁化
A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受缺陷方向影響
C.交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D.在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受磁化方向影響;
E.除A以外都對
A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
最新試題
采用剩磁法時,磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加,一般通電時間為2~3s。
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
用連續(xù)法檢測時,檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響,僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān)。
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。
在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光,即可判定磁懸液污染。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
對于交流線圈,線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。
磁場指示器是用于被檢工件表面磁場方向,有效檢測區(qū)及磁化方法是否正確的一種準(zhǔn)確的校驗工具。
采用濕法時,應(yīng)確認(rèn)整個檢測面被磁懸液濕潤后,再施加磁懸液。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中,逐漸減小電流至零。