JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度不僅與被檢工件表面磁場強度有關，還受被檢工件材質(zhì)的影響。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導電物質(zhì)。

相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

采用濕法時，應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。

組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。