在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應記錄并圖示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。