在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD要求浮高不得超過（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應(yīng)達到要求。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

三極管在電路圖中用（）表示。