單項(xiàng)選擇題焊接過程中的物理化學(xué)反應(yīng)統(tǒng)稱為（）反應(yīng)。
A.熱
B.冶金
C.物理
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1.單項(xiàng)選擇題粗大晶粒的焊縫偏析程度較細(xì)小晶粒的焊縫偏析程度（）。
A.輕
B.嚴(yán)重
C.無法比較
2.單項(xiàng)選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細(xì)，則（）。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
3.單項(xiàng)選擇題在熔池結(jié)晶過程中，沿各個(gè)方向均勻長大的顆粒晶體稱為（）。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
4.單項(xiàng)選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系，當(dāng)電弧功率一定時(shí)，焊接速度（），則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
5.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接接頭過熱區(qū)的溫度為（）。
A.720℃～900℃
B.Ac3線～1100℃
C.1100℃～固相線
最新試題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題