焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

板面外觀檢查內容包括（）

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。

CCD要求浮高不得超過（）