焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

以下電子元器件（）有極性。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

CCD要求浮高不得超過（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）