OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

以下電子元器件（）有極性。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。