填空題焊條電弧焊時(shí)，熔熵的過(guò)渡方式主要有顆粒過(guò)渡、（）、射流過(guò)渡和旋轉(zhuǎn)射流過(guò)渡等
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2.單項(xiàng)選擇題H+在以下哪種組織的擴(kuò)散速度最慢？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項(xiàng)選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個(gè)部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過(guò)熱粗晶區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題