A.將試驗頻率變?yōu)榭墒乖肼暅p小的頻率；
B.增大試驗儀器的放大倍數(shù)；
C.改善填充系數(shù)；
D.儀器中加濾波電路
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A.試樣的電導(dǎo)率；
B.發(fā)射信號的大?。?br />
C.試樣的厚度；
D.試樣中存在缺陷.
A.使用一個差動式二次線圈；
B.在感應(yīng)的信號中加一個相位差180°的信號；
C.從感應(yīng)信號中減去一個同相信號；
D.以上任意一種.
A.使容抗等于發(fā)生器阻抗；
B.使容抗最??；
C.使容抗等于感抗；
D.使容抗最大.
A.玻璃纖維；
B.奧氏體不銹鋼；
C.銅；
D.黃銅.
A.存儲型
B.取樣型
C.短余輝型
D.雙線型
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即（）。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。