A.為了檢查相位選擇性;
B.為了保證材料位于試驗(yàn)線圈中心;
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值;
D.為了選擇正確的試驗(yàn)速度
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A.溫度變化;
B.試樣中的裂紋;
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線圈接觸;
D.試驗(yàn)線圈磁場(chǎng)中的外來(lái)物體;
E.試驗(yàn)線圈振動(dòng).
A.相位變化;
B.頻率變化;
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減小;
D.以上都不是.
A.IR;
B.材料厚度;
C.線圈直徑;
D.試樣溫度.
A.接近相同的信號(hào);
B.0°到90°的相位移;
C.沒(méi)有電關(guān)系的信號(hào);
D.90°到110°相位移.
A.物體電導(dǎo)率;
B.物體尺寸;
C.物體缺陷;
D.以上都是.
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。