A.產品的表面粗糙度；
B.產品的直徑；
C.產品的壁厚；
D.產品的長度
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A.線圈長度；
B.要求達到的缺陷尺寸分辯力；
C.試驗頻率；
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性；
B.為了保證材料位于試驗線圈中心；
C.為了選擇調制分析的調節(jié)值；
D.為了選擇正確的試驗速度
A.溫度變化；
B.試樣中的裂紋；
C.試驗物體與試驗線圈接觸；
D.試驗線圈磁場中的外來物體；
E.試驗線圈振動.
A.相位變化；
B.頻率變化；
C.增大提離會使缺陷視在寬度減??；
D.以上都不是.
A.IR；
B.材料厚度；
C.線圈直徑；
D.試樣溫度.
最新試題
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。