A.軸向激勵(lì)軸向測量
B.軸向激勵(lì)法向測量
C.法向激勵(lì)軸向測量
D.法向激勵(lì)法向測量
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A.穿過式探頭
B.旋轉(zhuǎn)式探頭
C.混合式探頭
D.以上三者都可以
A.激勵(lì)磁場
B.渦流磁場
C.磁疇磁場
D.以上三者都是
A.發(fā)現(xiàn)試件中渦流變化
B.在試件中激勵(lì)出渦流
C.發(fā)現(xiàn)試件中的分子磁矩
D.激勵(lì)出試件磁疇
A.激勵(lì)渦流和放大信號(hào)
B.檢測并放大信號(hào)
C.激勵(lì)渦流和檢測信號(hào)
D.檢測并處理信號(hào)
A.匝數(shù)
B.激勵(lì)頻率
C.線圈電感
D.以上三項(xiàng)全是
最新試題
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）